AI浪潮來襲，台積電為消化先進封裝訂單，向經濟部求助，經協調後相中銅鑼科一塊地。
這塊原為力積電屬意的地，「最強歐吉桑」沈榮津是如何靠一通電話，使黃崇仁大方讓地？
護國神山台積電，又有台灣擴廠新計畫！七月二十五日，台積電宣布斥資九○○億元，在竹科銅鑼園區興建最新一座先進封測廠。
由於人工智慧（AI）商機帶來的訂單大增，讓台積電上半年急尋擴充先進封測產能用地，最終確定落腳竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12、工13用地，準備新建月產能11萬片的12吋晶圓封測廠。
據《今周刊》掌握，台積電能快速取得「絕版地」的關鍵，就是原來有意在工12擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。
力積電發言體系解釋，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對該用地有優先權。
隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地，足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
知情人士透露，該地的用水、用電、廢水處理等需求，先前早在力積電表態有意使用時就已確認過，因此不必再次進行環境影響差異分析（環差），預計今年底開始整地動工、2026年底建廠完成、最遲2027年第三季量產。
為產業奔走 沈榮津出馬協調
據了解，台積電該封測廠、預計每日用水約0.6萬公噸、用電量6萬瓩（kW），相關單位已評估此投資案用水、用電與廢水處理無虞。在建廠初期，將先以自來水供應，完工後，台積電將完全使用再生水。
事實上，本刊獨家掌握訊息，台積電這次能快速取得建廠土地，背後除了有行政部門跨部會總動員，最終讓黃崇仁點頭讓出土地的關鍵推手，則是行政院前副院長沈榮津。
時間倒回60天前。知情人士透露，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積兩年都消化不完。
也因此，台積電在5月期間緊急致電經濟部部長王美花求援，王美花再向國科會主委吳政忠、竹科管理局了解後，發現銅鑼園區僅剩的工12、工13用地，尚無正式租約。
為促成台積電能先用這塊面積約7.9公頃的地，行政院副院長鄭文燦6月上旬展開多次跨部會協調，最終在6月19日終於敲定投資效益、落實建廠時間、戰略領先三項指標，統整經濟部、國科會兩部會意見，讓行政單位方向一致。
問題來了，力積電先前已表達有意在此擴廠，因此有必要和黃崇仁溝通。為此，行政院找來經濟部和行政院「老長官」沈榮津出馬，在5月31日親自致電黃崇仁說明，黃相當「阿莎力」，當下就答應「讓地」台積電，促成這樁900億元的投資案。
以國家優先 黃崇仁大方讓地
沈榮津大讚黃崇仁是「有情有義」的產業界大老，並透露他與黃崇仁是2、30年的老友，他當年還在工業局服務時，看到這位醫學博士不選擇當醫師，反而投入產業，「相當有熱忱。」令他覺得黃崇仁是一位很不簡單的人物。
沈榮津透露，自己曾任職於經濟部、行政院，對這兩單位熟稔，最初王美花向他提起此事，說台積電有意在銅鑼科投資，鄭文燦也說此事可討論，因此在取得黃崇仁支持後，六月開始積極溝通協調。他說政府一路走來，都有替產業著想，業者也會替政府著想，如此讓台灣產業能加速前進，「這是很好的事。」
至於如何讓黃崇仁在一通電話中，就大方讓地？沈榮津直言，他在電話中向黃崇仁提到台積電這項投資計畫「很急」，只要董事會一通過就要立刻蓋廠，且投資近900億元，可為當地創造約1500個就業機會。
此外，沈榮津也允諾黃崇仁，未來力積電若有相關需求，他一定會優先協助，因此「黃董」將整體國家半導體策略擺第一，「感心」地應允，表示如此決定可讓「國家戰略有顧到、產業有顧到，自己的事也有顧到。」因此樂於促成。
沈榮津強調，半導體先進製程、AI先進封裝都很重要，且投資進程很趕，產業要有整體配套，才能維持台灣的領先優勢。今天政府出面幫忙半導體資優生台積電，力積電也能站在「國家優先」的立場，「大家都是為了這塊土地，不是為了自己。感覺很好！」
2023-07-26 03:21:35
#獨家內幕台積電900億新封裝廠絕版地是誰一通電話讓黃崇仁讓出神推手是他
Why did UMC’s chairman Huang Chongren decide to let TSMC use the land in Copper Gong Science Park for their new advanced packaging and testing plant instead of expanding in the G12 area
AI wave is coming, and TSMC has sought help from the Ministry of Economic Affairs to digest its advanced packaging orders. After coordination, they have identified a piece of land in Zhubei Copper Gong Science Park.
This land was originally favored by UMC, so how did “Strong Oppa” Shen Rongjing manage to persuade Huang Chongren to hand it over with just one phone call?
In order to meet the increase in orders brought about by the AI business opportunities, TSMC urgently needed to expand its advanced packaging and testing capacity in the first half of this year. Eventually, they confirmed that they would build a new advanced packaging and testing plant in the 7.9-hectare land in the Copper Gong Science Park, with a monthly production capacity of 110,000 12-inch wafers.
According to “This Week” magazine, the key to TSMC’s quick acquisition of this “discontinued land” is the willingness of UMC’s chairman Huang Chongren, who originally intended to expand in the G12 area, to let TSMC use it.
UMC’s spokesperson explained that UMC began construction of a wafer plant on the G16 land in the Copper Gong Science Park two years ago, and also leased the G12 land opposite for future expansion.
In this article, it is intriguing to see the proactive stance taken by Taiwan Semiconductor in seeking land for advanced packaging orders. With Mr. Shen Rongjin playing a crucial role, it’s evident that the company is committed to staying ahead in the semiconductor industry.
Mr. Shen Rongjin’s pivotal role in Taiwan Semiconductor’s search for land for advanced packaging orders demonstrates his determination to drive the company’s growth and innovation. Under his leadership, Taiwan Semiconductor is poised to further solidify its position as a global leader in the semiconductor industry.